成都超迈CJC系列磁控溅射镀膜机共溅射直流射频兼容粉末或颗粒上沉积薄膜

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●该设备用于纳米级单层或多层膜、类金刚石薄膜、金属膜、导电膜、半导体膜和非导电膜等功能薄膜的制备，可实现共溅射，直流、射频兼容，适于科研院所和企业进行功能薄膜研发、教学和新产品开发，同时可在微米级粉末或颗粒上沉积薄膜进而达到表面改性的功能。建议选用公research系列磁控溅射平台。

●主体结构：全封闭框架结构，机柜和主机为分体式机构。
●-真空度：≤６.６３×10－5pa，压升率优于-。
●真空配置：高速直联旋片泵一台，配置尾气处理装置，分子泵一台。
●真空测量：两路电阻规，一路电离规；电阻规和电离规均采用防爆型金属封结真空规。
●工件架系统：行星工件盘与公转工件盘可选，垂直溅射与共溅射兼容，可配置１个加热台，采用pid控制可烘烤加热到700℃。
●磁控溅射系统：配置３个φ50mm可折叠磁控靶可扩展至4靶机构，向上溅射成膜；靶基距可调；靶内均通入冷却水冷却。
●电源 ：2套直流电源；1套全固态射频电源；一套200w直流偏压电源。
●充气系统：配置三路供气，二路分别配置流量控制器，线性±0.5 % f.s，重复精度±0.2% f.s，0-5v输出，在触摸屏上设置流量。
●电气控制系统：采用功能化模块设计，匹配西门子人机界面+西门子控制单元，溅射时间可以设定并-，能够根据工艺需求自动溅射。

●-说明：根据用户不同的工况和工艺要求，公司愿与客户联合研发，共享-，公司致力于工艺与设备的-匹配，该设备为公司与电子科技大-合研发。

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